什么是灌封胶？德朗胶业为您详细解答

灌封胶-单从名称便能直观感受到其核心用途 —— 以灌注的方式对各类产品部件进行封装处理。在当前市场中，这类功能性胶粘剂大多采用 AB 双组分设计，使用时需按照精准比例混合调配。当两组分充分融合后，会经历一个从液态向固态的化学固化转变过程，这个过程不仅是形态的改变，更是性能的全面激活。固化完成后，形成的胶层如同一层坚固而灵活的 “防护铠甲”，能为被封装的部件提供多维度保护：它能有效阻隔水分、湿气和灰尘的侵入，确保内部元件免受环境侵蚀；在电气性能方面，可实现优异的绝缘效果，保障电路系统稳定运行；对于需要散热的电子部件，部分灌封胶还具备高效导热功能，助力热量快速散发；同时，其密封特性能防止内部物质泄漏，防腐蚀性能可抵御化学物质的侵蚀，耐温与抗震能力则让被保护部件在高低温波动、机械震动等复杂环境下依然保持稳定状态。​MgF东莞市德朗电子材料有限公司
从产品分类来看，目前市面上的灌封胶主要可划分为三大类别，每一类都有其独特的性能侧重，适用于不同的应用场景。​MgF东莞市德朗电子材料有限公司
环氧灌封胶以其出色的粘接强度和机械性能著称，固化后形成的胶层硬度较高，抗冲击性强，且具有良好的耐化学腐蚀性和电绝缘性，非常适合对结构强度要求高、工作环境相对稳定的电子元件封装，如变压器、电感等器件的灌封。不过，其柔韧性相对较弱，在低温环境下可能会出现脆性增加的情况，对温度变化较大的场景适应性稍弱。​MgF东莞市德朗电子材料有限公司
聚氨酯灌封胶则在柔韧性方面表现突出，固化后胶层富有弹性，能很好地吸收震动和冲击，对敏感电子元件的保护更为温和。它的耐低温性能优异，即使在寒冷环境中也能保持良好的弹性，同时具备一定的防水和绝缘能力，常用于对防震、耐低温有要求的设备，如汽车电子部件、传感器等的灌封。但在耐高温和耐湿热性能上，略逊于其他两类产品。​MgF东莞市德朗电子材料有限公司
有机硅灌封胶是耐高温和耐候性的佼佼者，能在 - 60℃至 200℃甚至更宽的温度范围内保持稳定性能，且具有极佳的柔韧性和电气绝缘性，抗老化能力强，即使长期暴露在户外或恶劣环境中，性能也不易衰减。因此，它广泛应用于 LED 驱动电源、新能源汽车电子、航空航天等对耐高低温、耐候性要求极高的领域。​MgF东莞市德朗电子材料有限公司
正是由于不同灌封胶的性能差异显著，在选择时必须紧密结合被灌注产品的具体性能需求，如工作环境温度范围、是否需要导热、对胶层硬度的要求、是否有抗震需求等，才能做出精准选择。​MgF东莞市德朗电子材料有限公司
德朗胶业作为专注于工业电子胶粘剂领域的专业服务商，凭借多年积累的技术经验和对各类灌封胶性能的深刻理解，能够为客户提供精准的产品推荐。其专业团队会深入了解客户产品的应用场景、性能指标和生产工艺，从众多产品中筛选出最匹配的灌封方案，不仅确保胶黏剂与被封装部件完美适配，更能优化生产流程，降低用胶成本，为客户的产品质量和市场竞争力提供有力支持。